英特爾中國(guó)公司一位內(nèi)部人士日前向記者透露,英特爾正圖謀在新興的手機(jī)集成芯片市場(chǎng)有大動(dòng)作!叭路葑笥遥蛘弑J氐卣f(shuō),今年上半年,英特爾在這方面將有重大動(dòng)作!
手機(jī)集成芯片已經(jīng)成為業(yè)界普遍關(guān)注的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。“人們想要功能更強(qiáng)大的手機(jī),但他們不樂(lè)意為此多付金錢(qián),因此,廠商唯一能做的
就是使手機(jī)更便宜,而這樣做的主要途徑就是通過(guò)集成芯片。”研究機(jī)構(gòu)For-wardConcepts的分析師Will-Strauss稱,隨著手機(jī)業(yè)的變革,越來(lái)越多的芯片制造廠商把注意力集中在了集成芯片上。
日前,飛思卡爾公司推出了集成MXC架構(gòu)的芯片,并宣稱其原先的父公司摩托羅拉開(kāi)始使用飛思卡爾生產(chǎn)的第一款集成芯片。該芯片集成了應(yīng)用處理器和GSM的EDGE調(diào)制解調(diào)器。而就在飛思卡爾這一消息公布的一周前,德州儀器(TI)剛剛宣稱,諾基亞將采用其未來(lái)的手機(jī)集成芯片,該芯片除了應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器外,還集成了數(shù)個(gè)其它的芯片,專門(mén)用于移動(dòng)工作。
飛思卡爾移動(dòng)業(yè)務(wù)全球系統(tǒng)架構(gòu)主管Jose
Corleto認(rèn)為,集成MXC的芯片和英特爾、TI的散裝芯片相比更具競(jìng)爭(zhēng)力,在減少接入使用數(shù)據(jù)的時(shí)間、改善手機(jī)性能方面,集成芯片可以和一個(gè)基本的單機(jī)應(yīng)用處理器相媲美。
在集成手機(jī)芯片崛起的大潮中,英特爾被認(rèn)為落在了后面。2003年英特爾首次嘗試進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)時(shí),推出了代號(hào)為Manitoba的集成芯片,在業(yè)內(nèi)引起了極大關(guān)注,但英特爾卻始終未在手機(jī)中使用。被寄予厚望的代號(hào)為Hermon的3G手機(jī)芯片,自去年在法國(guó)舉行的3GSM世界大會(huì)展上推出后,也一直沒(méi)有下一步的舉動(dòng)。
“手持設(shè)備是重組后英特爾移動(dòng)部門(mén)的重頭戲之一,除了摩托羅拉之外,我們還將和更多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商開(kāi)始合作”,英特爾中國(guó)公司一位內(nèi)部人士告訴記者,英特爾也已在集成手機(jī)芯片方面積極布局,目前在技術(shù)、應(yīng)用及整個(gè)手機(jī)生態(tài)鏈方面已做好了充分準(zhǔn)備,“中國(guó)3G局勢(shì)今年可能會(huì)有所明朗,我們只是在等待一個(gè)最好的時(shí)機(jī)!
隨著手機(jī)集成芯片漸成市場(chǎng)趨勢(shì),整個(gè)市場(chǎng)的格局也將隨之發(fā)生改變。
一方面,日本半導(dǎo)體廠商在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的份額將逐步下降。2004年,在日本對(duì)中國(guó)的貿(mào)易出口總值中,包括半導(dǎo)體器件在內(nèi)的電子產(chǎn)品占26.3%,達(dá)到了2.1萬(wàn)億日元,比前一年增長(zhǎng)了12%。
業(yè)內(nèi)人士指出,隨著美國(guó)主要半導(dǎo)體企業(yè)推出手機(jī)集成芯片,日本廠商針對(duì)的單一產(chǎn)品市場(chǎng)將受到強(qiáng)烈沖擊。
另一方面,手機(jī)集成芯片的趨勢(shì)也將改變目前移動(dòng)設(shè)備廠商與半導(dǎo)體廠商的合作生態(tài)鏈。比如意法半導(dǎo)體-諾基亞-TI的鐵三角關(guān)系,就將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。為了對(duì)抗共同的敵人高通公司,在2004年,意法半導(dǎo)體和TI共同推出了業(yè)界第一套標(biāo)準(zhǔn)cdma20001xEV-DV解決方案樣片。然而,TI的集成芯片手機(jī)解決方案第一個(gè)客戶就是諾基亞。據(jù)倫敦一家市場(chǎng)調(diào)研公司統(tǒng)計(jì),2004年意法半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入約有五分之一來(lái)自諾基亞,TI的舉動(dòng)將使其面臨很大風(fēng)險(xiǎn)。(李冰心)
特約編輯:舒薇霓